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cadence批量修改(cadence批量修改元器件封装)

本篇目录:

allegro软件常用功能操作技巧

鼠标设定:在Allegro视窗 layout时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到option窗口,这样对layout造成不便。

iangle 90 funckey f mirror funckey m move 保存并关闭文件,重新打开allegro,当元件被选中后,按r 键,元件就会逆时针旋转90度按f是mirror按m是 move当然,这几个键都是按我个人习惯,大家可以根据自己喜好去添加。

cadence批量修改(cadence批量修改元器件封装)-图1

Allegro软件功能:拥有先进的技术,缩短了集成电脑的设计极大的帮助了用户省下大量的时间。还有人性化的设置,使用起来非常的有效果,大大提升了工作的效率和缩短了工作时间。

相比以前的版本,Allegro SPB 13在设计小型化、HDI约束驱动流和3D显示方面得到了很大加强,使用户设计起来更加直观和高效。

cadence16.6如何批量修改GND的name属性?

如果想添加层,在Edit栏选Insert,删除为del,材料型号,绝缘层一般为FR-4,Etch层为Copper,层的类型,布线层选Conductor,铺铜层为Plane,绝缘层为Dielectric,Etch Subclass Name分别为Top,Gnd,S1,S2,Vcc,Bottom。

cadence批量修改(cadence批量修改元器件封装)-图2

可以的,更换属性就可以了,两个都是电源平面,但是如果你的电源层有分割,那就有点麻烦操作上。

设置pad属性,点击旁边的“pad stack”,默认pad的厚度为空,我们依项目实际层厚设置,把下面的单位从mm改为mil,便于观看,厚度我们这里随便设置为1oz,即4mil,0.5oz则为0.7mil。

cadence怎么批量复制等间距

1、先打开电路,然后再选中电路需要复制部分,然后点击菜单编辑,复制,再打开另一个电路图,点击菜单编辑,粘贴即可。

cadence批量修改(cadence批量修改元器件封装)-图3

2、你可以试试这个办法:不用CTRL+C而是用剪切命令CTRL+X,这样粘贴出来的位号会一致,但是注意粘贴出来的位号和现有的位号可能重复。拓展知识:硬件的原理图和PCB设计软件有好几种,常见的有AD,PADS和Cadence。

3、首先到原理图的项目管理目录下,在原理图文件名右击,选择Edit Object Properties 弹出属性编辑页面,选择下方的别名标签Aliases,在Name一栏里面双击Name标签让其自动按首字母排序,找到所有GND。

cadence批量替换封装库文件

方法如下:更新元件封装,首先可能要修改封装,将封装中存在的错误修改掉,然后再进行更新封装操作,具体操作步骤如下。在Allegro PCB Design中打开需要修改的封装图形编辑.dra文件,按照需要对封装进行编辑。

首先切换到文件目录标签,单击工程文件名,然后选择Tools-Bill of Materials...。在跳出的BOM框中,如图位置,增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。

步骤:点击“place”,选择“update symbols”,再选择“package symbols”,在你需要更新的元件封装号前打勾,在“update symbol padstacks”前打勾,点击“refresh”,完成PCB板同步。

封装库路径包括三个:txt,psm和pad,这三个路径都必须设置对,缺一不可,否则都会提示找不到封装。执行以下菜单设置封装库路径。

原理图库在TOOLS下选择EXPORT PROPERTIES 出现导出对话框,在里面选择导出元件库即可。PCB封装在PCB中的FILE-EXPORT下选择导出LIBRARIES即可导出封装库。

到此,以上就是小编对于cadence批量修改元器件封装的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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