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焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳
然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。
用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
如何从主板上取下损坏芯片,不能损坏其它元器件?
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
使用专门的夹持bios的夹子来拔下bios芯片即可。没有专用工具的，可以使用镊子，将镊子两个尖端向内侧，用钢丝钳稍作弯曲，用做临时工具来夹持bios芯片，将其从主板上拔出来。
可以考虑堆锡的方法，就是把引脚全都镀上锡，并让所有锡相连，融化后，就能够提起来了。最好用风枪。
拆卸芯片：找到故障芯片，需要用烙铁和焊锡将芯片从主板上拆卸下来。 更换芯片：将新的芯片焊接到主板上，并用万用表进行测试，确保芯片与主板连接稳定。
主板插头怎么焊下来
可以用一个直径比较粗的注射针头，把它的顶部研平。用烙铁把锡熔化后再用针头套在管脚上左右旋转使管脚与线路板分离。这个方法也不能分离的很彻底，然后再用小螺丝刀在元件与线路板 之间轻轻撬动，总之就是一个细心。
用烙铁对着这些插口在主板上的引脚融一遍，用吸锡器把锡弄掉直接拆下来就可以了。PS：还是不介意这么做，主板的I/O口和机箱的后板都是按规范设计生产的，如果“地方有限”，那么说明型号没选对，尺寸搭配有问题。
将插孔处一个四方的塑料件，用焊枪将焊锡拆下，用小刀或螺丝刀将两个小金属扁片挑开。
烙铁和焊台不行的，需要热风枪调到合适温度往下吹。
塑料焊枪烧加热芯的主板怎么修
塑料焊枪如果风机转动正常不出热风，大多数是电热芯烧断了，更换加热芯即可。
．键盘、串口、并口测试设备，键盘、串口比较好测，并口用打印机试倒是可以，但有时主板也会烧坏打印机的接口部分，你如果有很多打印机，那还是可以的。专业维修站一般都有专用的串口、并口测试盒及配套软件。
对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。靠增加接触面积来加快传热。
如何用热风枪焊接主板南桥
1、①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。
2、坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。
3、温度：热风枪我们新手一般使用温度不要超过380摄氏度的，风速控制在4到5档。熟练了之后再慢慢调整自己觉得合适的温度和风速。
4、焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
5、(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
6、用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
到此，以上就是小编对于焊枪会不会把主板焊坏的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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