主板打的bga（主板btn）-兴科数码

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通常，常见的BGA焊接材料是无铅焊锡。无铅焊锡的熔点约为220到240摄氏度，所以一般认为BGA焊接温度应该控制在220到240摄氏度之间。超过这个温度范围，就可能导致焊接材料熔化过度或烧焦，从而影响焊接质量。

上下部分可以设定温度，但是无法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。

在这个区电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定尽量减少温差。

℃至200℃之间。BGA（球栅阵列）焊接台用于更换CPU（中央处理器）底座时，通常情况下，焊接温度会在100℃至200℃之间。

1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

2、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。

3、BGA 封装使用球形焊球，这些球形焊球分布在芯片底部。相应的，PCB 上有与之对应的焊盘。芯片通过将其底部的焊球与 PCB 上的焊盘进行球栅连接。这种连接方式有助于提高连接的可靠性和密度，因为球形焊球可以更密集地排列。

4、BGA是芯片一种封装形式，由0.2MM-0.76MM锡球点按一设计规律排列在芯片底部，主要用在集成IC及大规模集成芯片上，电脑BGA简单说就是用在电脑上面的BGA封装的芯片。

5、芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。最先进晶体管和连线的宽度小于光的波长，最先进电子开关的尺寸小于生物病毒。芯片采用光刻工艺制造。自1950年代末被发明以来，光刻工艺一直在不断发展。

BGA简单理解就是外观及焊接方式和其他带脚或插脚芯片不同的名称区别，BGA芯片底部为0.2mm到0.76mm按设计规律排列的锡球点。

BGA是焊接在主板上的处理器，PGA是插在主板上，可以用手就能去下的处理器。BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有电工工具（热风焊机）就无法取下。

bga（球栅阵列封装），一般指gpu或显存。只要有bga重植设备，换芯片几分钟的事。换bga成本是比较高，80块钱算是便宜的（应该是较老的显卡）。假如焊点干净、平台温度控制合理，还是能用很长时间的（看维修水平）。

BGA代表该CPU是板载CPU，无法拆卸，并非指CPU型号。

但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。小班就是小主板。

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