本篇目录：
- 1、PCB设计错误警告是什么意思
- 2、pcb设计10层板难点是什么?
- 3、如何在PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题
- 4、PCB设计原理图常见问题有哪些呢?
- 5、急!懂主板PCB设计的进来
- 6、高频PCB设计考虑的问题
PCB设计错误警告是什么意思
1、在这种情况下，违反了规则设置。可能是焊盘间距太小或设备太靠近。可以检查以下规则是否符合要求并进行调整。如果没有，它们可以被忽略。检查规则。
2、这种情况是违反了规则设定，有可能是焊盘间距过小，或者器件距离太近。可以检查下规则是否符合要求，进行调整，无关紧要的话可以忽略。
3、这个警告不是错误，软件担心你把芯片的IO口直接接地，实际上你就是要接地，但由于软件比较强大，所以给了你警告。
4、是用Altium Designer绘图的封装重叠问题。比如说大的LCD的封装下需要放IC，但是放了就会因为规则检查变成绿色警告。首先要打开PCB编辑界面下的规则设置，工具栏的Design--rules，然后回弹出设置界面。如下图所示。
5、第一个警告是最小阻焊层裂口之间的间距，设定的是10mil，但是你的板子上有小于10的。这个问题应该是你的PCB布板比较密导致的。第二个问题是PCB上的丝印层太靠近阻焊层的边缘了也就是小于你设定的10mil了。
pcb设计10层板难点是什么?
十层以上的板基本属于中高端PCB设计了，大部分公司也不会用AD 或Protel， 效率太低，易出错。
层数的选择和叠加原则 确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。
减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。
（2）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。
规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。
如何在PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题
H原则是提高PCBEMI性能的必要手段和方法之一。5/5原则 5/5原则就是在时钟频率高于5MHz或脉冲上升时间小于5ns时，需要考虑使用多层板形式。在必须采用双层板时，需将一面作为完整的地面。
尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
要满足EMC的严格指标并且考虑制造成本，适当增加地平面是PCB的EMC设计最好的方法之一。对电源层而言，一般通过内电层分割能满足多种电源的需要，但若需要多种电源供电，且互相交错，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。
叠层设计抑制EMI 从前面的分析可以看到，低阻抗的参考平面在抑制EMI中起着至关重要的作用，因而我们在进行叠层设计时，应该特别注重参考平面层的安排。
PCB设计原理图常见问题有哪些呢?
在PCB自制原理图的基本焊盘中，可能出现以下问题：焊盘尺寸不正确：焊盘尺寸太小或太大可能导致焊接不良或无法焊接。
焊盘材料问题：焊盘的材料通常为铜或铁。铜的导电性好，但容易氧化；铁的耐热性好，但导电性差。因此，需要根据具体的应用需求来选择焊盘的材料。
原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
首先让你图中的每一个电路元器件的封装必须在PCB有对应，然后燃藜图中每一个引脚必须使用电气链接，在这样的情况下，通过网表网络表转到PCB中就会是有连接，否则是不能有连接的。
在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
有两张原理图不是层次原理图用端口符号是没有电气连接的，即使是网络标号相同也不能有电气连接.一张图纸两个芯片你为了少画线条可用主导线和分支线来完成（连线工具栏里有）。
急!懂主板PCB设计的进来
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在PCB设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
空气自然对流散热，如果pcb板子平放，下面元件的散热最不利，但可以把pcb板竖起来安装。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。
高频PCB设计考虑的问题
1、G 以上高频 PCB 属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而 射 频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。
2、当高频电路工作频率较高时，还需要考虑布线的阻抗匹配及天线效应问题。3 电源线与地线的布线要求 根据不同工作电流的大小，尽量加大电源线的宽度。
3、闭环是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。
4、选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
到此，以上就是小编对于pcb板设计基础知识的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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