本篇目录：
电子电路的元器件怎么能轻松焊在电路板上啊
1、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向。这样可以防止漏掉。
2、- 对于表面贴装元件(SMD)，使用镊子或自动化设备将元件精确地放置在焊盘上。 烙铁使用：- 打开焊台，调整温度和烙铁的热度适合焊接任务。- 使用烙铁将焊锡丝加热到适当的温度，并给焊接点加热。
3、重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。
4、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
5、步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。3)用手持烙铁或焊炉加热元器件引脚和PCB板上焊盘，使其热化。
怎么在电路板上焊接元件?
基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。
- 对于表面贴装元件(SMD)，使用镊子或自动化设备将元件精确地放置在焊盘上。 烙铁使用：- 打开焊台，调整温度和烙铁的热度适合焊接任务。- 使用烙铁将焊锡丝加热到适当的温度，并给焊接点加热。
有两种办法：使用风枪。使用风枪的过程中需要注意镊子夹元器件要稳，防止被吹飞。还要注意保护焊接部位周围的塑料部件。防止吹变形。使用烙铁。
先在板上元件的一边焊点焊上一点焊锡，用聂子夹住元件放上去，先焊之前有锡那一边。再用焊锡焊另一边。多个元件的话，可以一次先将贴片焊在有锡那一边，全部焊好一边后再回过头来一起焊另一边。
电路板上的零件用电烙铁，松香，加焊锡就可以焊接了。
焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁， 氧化等. 元器件装焊顺序依次为： 由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。
5s主板的IC怎么焊上去
首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。
把烙铁头用锤子锤扁到5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。
．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。
非工厂化操作时：引脚外露的，如DIP、SIP、SOP、SOIC等，均可用电烙铁手工操作焊接。引脚内藏的，如BGA、LCC等，须用焊锡膏、热风枪进行再流焊。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
主板上的零件掉了怎么焊上去
1、现在用的电烙铁不能超过25W ，而且达到焊接温度以后立即拔掉电源插头，用烙铁头的余热焊接。否则电烙铁的静电容易导致电路烧毁。
2、如果你不放心的话，你的动手能力强那也可以自己焊回去，但是要注意就是烙铁的W数（功率）不要太大，一般25W的就可以了。
3、如果主板上的锡点掉了，一般是直接用飞线焊到电子元件上面，不通过焊点了。
到此，以上就是小编对于如何焊电路板电子件的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
