手机主板pcb地平面（手机主板底板）-兴科数码

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对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘地面。可适当运用地面防护/分流痕迹在一些特别高速的信号旁，但要注意其对走线特性阻抗的影响。

首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。叠层对EMI来说，主要是提供信号最短回流路径、减小耦合面积和抑制差模干扰。另外地层与电源层紧密耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。

- 保持信号和地/电源平面之间的尽可能短的距离和大面积连接，以减少回路感应和功耗。电源和地线设计：- 电源和地线应宽而短，以减少电阻和电感。

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

系统学习了解EMC的测试方法，对策理论及实践应用知识；了解电子产品接地、滤波、屏蔽、PCB设计等中需要注意的关键技术问题，使学员能结合公司自身产品达到触类旁通。

1、从电磁波传输的角度来讲，信号路径和参考路径一道构成了一个特殊物理结构，电磁波在这个结构中传输。从电流回路角度来讲，信号路径承载信号电流，参考路径承载返回电流，因此参考路径也称为返回路径。

2、参考层是铜皮，但是并没有要求将阻抗将在空间包裹起来做电磁屏蔽。参考层是信号电流的回流路径，理想的参考层可以提供最短的回流路径，保证实际做出来的PCB阻抗和计算出来的阻抗一致，达到阻抗匹配的目的。

3、PCB 四层板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层就如同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

4、TOP SOLDER：是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。

5、接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，其中数字地也称作逻辑地，机壳地也称作屏蔽地。

敷铜在设计电路板时是一种用来抗干扰的设计技巧，通常敷铜都是和地相连。布地平面和敷铜没有关系，在多层板（两层以上）设计时为了抗干扰，需要单独的布电源层和地层，防止形成电源-地回路造成的电磁干扰。

PCB 四层板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层就如同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

PCB板上的参考主地就是零电位，是其他点电位的参考端，是构成电路信号回路的公共端。地分：直流地、交流地、功率地、电源地、热地、冷地、模拟地、数字地等。其符号为“⊥”。

铺铜指的是在PCB板的特定区域上覆盖一层铜导电层，以实现电流传输、电热散发和电磁屏蔽等功能。在铺铜VCC中，该技术可应用于电源或地平面，以提供低阻抗电压引脚和电流路径，减少电磁干扰和噪声。

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