小米手主板图解（小米手机主板损坏的表现）-兴科数码

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1、好了，言归正传，开始拆机。首先小米2机身上大大小小总共有10颗螺丝，均为十字形，很容易拆卸。十字形螺丝工程版的机型上同样带有保修标签，如果撕毁的话工程版机型是否还能更换正式版目前还是个未知数。

2、小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡(上面印有小米LOGO)，目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。依次去下所有螺丝依次卸下可以目测到的螺丝。

3、开盖的步骤是：左手抓住手机上部，不要用力只是稳住手机右手操作手机下部开盖右手拇指用力按住米LOGO上方的支点，右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。

手机主板分为逻辑和射频两大部分。逻辑部分包括：CPU、电源、照相模块、MP3模块、字库（字库好比电脑中的硬盘）；射频部分包括：接收和发射。

处理器，是手机的心脏，手机的核心零件，通常也称之为SOC。手机处理器的重要性，不是单一的处理器运行频率这么简单。

电池，手机电池是为手机提供电力的储能工具，由三部分组成：电芯、保护电路和外壳，手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。mAh”是电池容量的单位，中文名称是毫安时。

问题三：手机零件有哪些？手机结构一般包括以下几个部分：LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

1、首先我们把手机关机，准备好拆机工具。拧下手机底部两颗T3螺丝。用卡针取出卡托。用卡针取出卡托。用卡针取出卡托。用塑料撬棍在手机底部轻轻撬动，使手机慢慢撬出缝隙。然后用塑料撬片沿着手机四周缝隙滑动，使后盖与机身分离。

2、左手抓住手机上部，不要用力只是稳住手机、右手操作手机下部开盖右手拇指用力按住米LOGO上方的支点，右手食指或中指扣住USB口轻轻用力往上拉。

3、准备工具准备小米5手机，电池和拆机工具。拆下后盖用吸盘和塑料片来将后盖取下。取下螺丝然后将手机上边的螺丝取下来就好了，手机底下的可以不用拆。

4、确认小米手机在关机的状态下，用取卡针取出卡托。用吹风机沿着手机四周加热1分钟，这样做的目的是让后盖的胶更加松软，更容易取下后盖。

到此，以上就是小编对于小米手机主板损坏的表现的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。