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焊锡丝有铅和无铅哪个好焊接?
1、至于哪种好用，这个因人而异。不过一般来说，无铅焊锡丝比有铅焊锡丝更环保、更安全。 焊锡量的区别也与不同种类的焊锡丝有关。
2、有铅锡丝濡性好熔点低，有利于焊接；无铅锡丝环保。现在国际环境卫生禁止用有铅锡丝，基本上都是使用无铅锡丝。由于无铅焊料的润湿能力降低，为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置，因为氮气可以减少锡渣的产生，从而降低成本。
3、从焊接角度当然是有铅的好焊接，焊缝质量也好。无铅的熔点高，相对无铅的不好焊接。无铅主要是环保要求，现在一些产品，特别是出口产品都要求用无铅的。
4、较高的熔点：无铅焊锡合金的熔点较高，需要更高的焊接温度和时间，可能会增加生产成本和工艺复杂性。工艺要求：无铅焊接对焊接工艺的要求较高，需要更严格的温度控制、合金配比和设备调整，对工艺工程师的技术水平有一定要求。
5、有铅焊锡丝的表面看上去是呈亮白色；无铅焊锡丝则是淡黄色的。无铅焊锡丝是有湿润性、导电性、导热性能好，助焊剂适中、焊接不飞溅。锡线焊接流畅，快上锡。
6、修鼠标键盘时使用的焊锡丝，一般来说应该使用无铅的焊锡丝，因为有铅的焊锡丝含有有害的铅元素，可能对人体产生潜在危害。相比之下，无铅的焊锡丝更环保和健康。
维修手机主板低温锡好还是中温锡?
锡膏有高温锡、中温锡183和低温锡138，中温锡膏是常用的，芯片植锡都是183度的中文锡，低温锡是苹果分层重装的时候用的。
低温的好。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
手机cpu用的是低温锡。手机的CPU（中央处理器）使用的是低温铅锡（Sn-Pb）焊料，也称为常规铅锡焊料。
中温锡焊。手机内存的焊接需要使用中温锡焊，因为手机内存的芯片尺寸很小，焊点也很细小，使用低温锡焊可能会导致焊点连接不牢固或者焊接不良，影响手机内存的正常工作，而高温锡焊则会使内存芯片受到过热损坏甚至烧毁。
焊接主板时应当注意什么?
1、焊接时要注意操作细节，确保焊点连接牢固、不短接。其次，如果自己无法进行焊接修复，可以考虑找专业人士进行维修。虚焊问题有时需要精确的操作和经验，如果处理不当可能会进一步损坏主板。
2、焊接贮存过易燃、易爆、有物品的容器或管道，必须干净，并将所有气孔、口打开。把线、地线，禁止与钢丝绳接触，更不得用钢丝绳或机电设备代替零线，所有地线接头，必须连接牢固。
3、电焊工作中要注意事项：易引起触电事故 在焊接过程中，由于焊工需要经常更换焊条和调整焊接电流，操作时需要直接接触电极和极板，焊接电源通常为220伏/380伏。
长期修手机,请问助焊剂对人体危害大吗
助焊剂异丙醇的危害性说明如下：接触高浓度蒸汽出现头痛、倦睡、共济失调以及眼、鼻、喉刺激症状。口服可致恶心、呕吐、腹痛、腹泻、倦睡、昏迷甚至死亡。长期皮肤接触可致皮肤干燥、皲裂。
助焊剂不应该产生对人体有害的以及有毒的气体和臭味。不然的话，不仅对人们的身体造成危害，还对环境和大气造成一定程度的污染。看了小编上述的详细接好，希望能够对提出这些问题的朋友有一定的帮助。
短时接触大剂量可发生急性或亚急性铅中毒，表现类似重症慢性铅中毒。另外，作为重金属，铅在体内有蓄积性，且会影响下一代。锡焊过程其次对人体的危害因素为二氧化锡和助剂中的松香、异丙醇等。
对人体危害小的助焊剂是有的，那就是环保助焊剂。对环保要求越高的助焊剂对人体危害也就越小。但完全对人体无害的助焊剂就没有，因为助焊剂本身就是化学类产品。
一般主板维修拖焊都都用什么焊锡丝
维修的话一般要根据之前用的是有铅还是无铅，什么合金成分来决定现在维修用什么焊锡丝。基本要保持和之前用的合金成分类似的。推荐使用双智利焊锡丝。百度一下就可以。
手机拖焊专用焊锡丝好。手机拖焊专用焊锡丝：适用于手机配件、IC排线、连接线等的多引脚角焊，焊接效果很好，一次可以小距离牵引。手机维修是指对各种手机设备进行故障排除和维修操作的过程。
电脑主板是用的焊锡就是普通的锡。因为元件焊脚本身往往不是很洁净，需要一定措施：施焊前必须用松香做焊剂来帮助清除焊脚，才能保证焊接牢固，表面成型美观。施焊时必须使用20W－30W电烙铁。电烙铁必须采取接地措施。
免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝 按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝 具体使用效果如何得依据你的产品。
到此，以上就是小编对于手机维修焊锡丝用有铅的还是无铅的的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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