去除电路板上的焊好的焊锡的方法：、第一种是先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点，、第二种是找一小段多股电线，将松香与焊点一起融化，趁热抽掉电线能把多余的焊锡去除，吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、...
清洗晾干后再通电试验，业余电子，都是酒精松香溶液涂板焊接，清理松香污渍也是用酒精，因为松香可溶于酒精，3、主板可以用酒精浸泡然后清洗，清洗完毕后一定要确定彻底干燥才能安装通电，使用洗板氺洗主板效果更好，4、松香不溶于水，白酒的酒精含量太低，...
1、手机cpu是焊在主板上的方法：BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术，在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快，在1999年，BGA的产量约为10亿只，2、简单理...
