中温锡膏　　中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试，　　...

中温锡膏　　中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏，其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试，　　...